高集成Mini高速CAN FD系统基础芯片SIT1169Q---基础篇

发布日期：2025-11-19发布者：芯力特 分享到:

   摘要：在汽车电子与工业自动化领域，CAN 总线作为核心通信协议，对其配套芯片的集成度、可靠性与性能提出了严苛要求。芯力特推出的SIT1169Q作为一款 Mini 高速 CAN FD系统基础芯片（System Basis Chip, SBC），通过高度集成高速 CAN FD 收发器与电源管理功能，为 CAN-based 系统提供了兼具稳定性与能效的解决方案。

芯片核心定位与合规标准

     SIT1169Q 的核心价值在于“高度集成”与“多场景适配”，它将高速CAN FD transceiver与电源管理模块整合于紧凑封装中，专为汽车及工业恶劣环境设计。该芯片完全符合ISO 11898-2:2016与SAE J2284标准，是保障CAN FD总线通信合规性与兼容性的关键基础。其 “Mini” 特性不仅体现在 DFN20 封装的紧凑尺寸（支持增强 AOI 检测能力），更在于通过功能集成减少外围元器件数量，简化 PCB 布局。

关键技术特性：通信、电源与功耗的三重突破
1. 高速CAN FD通信能力

      SIT1169Q 支持CAN FD 通信速率高达 5 Mbps，可满足汽车实时控制、工业设备高频数据传输场景对带宽的要求。同时，芯片支持CAN 部分网络（Partial Networking, PN）功能与CAN FD容错模式，速率覆盖 50 kbps、100 kbps、125 kbps、250 kbps、500 kbps 及 1 Mbps 共 6 种速率，能根据系统需求灵活配置唤醒触发条件，避免无效唤醒导致的功耗浪费。

2. 高精准多通道电源管理

  电源管理是 SIT1169Q 的核心优势之一，芯片集成2路电源输出，覆盖微控制器、CAN 总线及外设供电需求，输出精度高保护机制全面可靠。

V1 (LDO1)：为 5V/3.3V 微控制器供电，输出电压精度 ±2%，电流不小于250 mA；支持外置PNP扩展做散热辅助，提高SBC在高温或大功率负载下的工作能力。

VEXT(LDO2)为外部传感器供电，不仅具备±2%输出精度与不小于100mA电流，更支持-18V~40V的耐压保护，极大的增强了抗外部高压冲击能力,并支持离板供电。
VBAT引脚支持上电与掉电检测，当电池电压低于掉电检测阈值时自动切换至 Off 模式，高于上电检测阈值时启动引导流程，保障系统电源切换的安全性。

3. 超低功耗与灵活唤醒机制

  针对汽车和工业的待机与低功耗场景，SIT1169Q 设计了完善的低功耗方案：
睡眠 / 待机模式：睡眠模式下VBAT供电电流极低，且支持 CAN 总线远程唤醒与本地 WAKE 引脚唤醒；待机模式作为一级节能模式，虽保持 V1 稳压源与 SPI 接口激活，但仍能通过自主总线偏置功能（总线无活动时偏置至 GND，有活动时偏置至 2.5V）降低功耗。

唤醒逻辑：系统通过检测CAN 总线的唤醒帧 以及 WAKE 引脚的电平跳变，均可实现系统唤醒，唤醒后会从低功耗的睡眠模式切换至 Reset 模式，再根据寄存器配置进入 Normal 或 Standby 模式，确保唤醒响应的及时性与准确性。

       SIT1169Q 通过 “高速通信 + 高集成电源 + 低功耗 + 全防护” 的组合设计，成为汽车与工业 CAN 系统的理想选择。其严格遵循 ISO 11898-2:2016标准的通信性能、灵活的电源配置、完善的低功耗与故障容错机制，不仅简化了系统设计，更提升了整体可靠性。SIT1169Q为 CAN-based 系统的小型化、高能效与高稳定性提供了可靠解决方案。